2024 國際半導體展
賦能AI無極限！
舉辦地點
台北南港展覽館一、二館
舉辦時間
2024 / 9/4~ 9/6
全台最具影響力半導體專業展會，展覽規模再創新高!
隨著半導體產業應用愈趨廣泛，半導體等高科技應用已蓬勃發展，作為全球最具影響力半導體展覽，本屆 SEMICON Taiwan 展覽首度以雙主場形式展出，除了持續聚焦半導體熱門議題，包含先進製程、設備材料、異質整合、化合物半導體、智慧製造、綠色製造、資安與人才等指標企業於現場展示最新研發成果與技術應用，今年新增的「智慧移動創新概念區」、「AI 半導體技術概念區」、以及「矽光子專區」將展現半導體賦能 AI 的無限應用，協助所有與會者一探最新的半導體市場未來趨勢。
SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，台灣擁有完整且強大的半導體供應鏈，涵蓋從前端製造、封裝測試到設計研發等各個環節，並在AI產業中扮演重要角色，對全球經濟成長貢獻良多。他預測，未來七年內，超過50%的產業增長將來自AI相關應用，市場規模將從目前的6,000億美元提升至1兆美元，並在2040年至2050年間，隨著量子科技時代的到來，有望突破至4至5兆美元。台灣在這過程中仍將繼續扮演不可或缺的角色。目前，半導體產業正面臨人才短缺、供應鏈中斷管理、以及永續發展等多重挑戰，全球合作將是解決這些問題的關鍵，而台灣憑藉其領先地位，將在克服這些挑戰中發揮關鍵作用。
此外，經濟部部長郭智輝、數位發展部部長黃彥男，以及國科會副主委蘇振綱也親臨現場，展現政府對半導體產業的高度重視。作為台灣政府五大重點產業之首，半導體產業不僅是台灣經濟增長的核心動力，亦是未來技術創新和提升全球競爭力的關鍵。
參觀國際半導體展的展覽官網：https://www.semicontaiwan.org/zh
展覽回顧
半導體產業眾星雲集，最新 AI 先進技術盛大展出！
今年最受期待的大師論壇如期於展會首日登場，集結台積電、Applied Materials、Google、imec、Marvell、Microsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半導體供應鏈領軍企業，共同從製造、封測、記憶體和晶片設計四大核心領域深入剖析產業動態、市場創新趨勢以及前瞻半導體技術的未來發展。今年的論壇首次加入「AI 晶片世紀對談」環節，由日月光執行長吳田玉博士主持，並邀請台積電執行副總經理暨營運長米玉傑博士、Samsung Electronics 記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee 博士以及 Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 一同參與，探討 AI 時代的多項重要議題，包括技術整合、社會影響、產業鏈建設及地緣政治變化，全面探討 AI 技術對未來世界的影響。
考量到台灣在全球先進封裝供應鏈的領先地位，今年展會特別首度舉辦3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇及面板級扇出型封裝創新論壇。台積電、日月光等業界領軍企業參與，深入探討3D IC與CoWoS技術的最新發展與突破，吸引超過2500人報名參與。同時，面板級扇出型封裝（FOPLP）作為下一代備受關注的技術，日月光、群創及NXP等公司將共同探討技術加速與提升半導體製造產能的解決方案，推動業界邁向新高度。
展嘉科技與安馳科技聯名
參與Analog Devices (ADI)於AI半導體展攤位，展示最新智慧AI技術
安馳科技活動亮點：
◎ 智慧工業革新：體驗ADI如何加速工業自動化並提升生產效率。
◎ 智慧感測器應用：探索ADI感測器如何賦予設備智慧，實現精準監控。
◎ 自動駕駛技術前瞻：了解ADI如何為自動駕駛提供可靠、高效的半導體解決方案。
在這次的半導體展中，展嘉與安馳科技一同展出10Base T1L ，長距離乙太網路線同時傳輸資料與電力，加速工業自動化生產效率的最新解決方案。T1L 為一IEEE發布之標準- IEEE 802.3cg。其支援傳出距離可達1km，並且支援SPoE- 僅需單對雙絞線即可同時傳輸電力與訊號，速度可達10M bits/ per second.使用T1L 技術，可以解決當部署無線傳輸，易受干擾，或有線佈設，配線成本高等痛點。在會場，我們使用此一最新技術，展示應用於遠距視覺辨識，進行資料採集。
媒體報導
展嘉科技接受EETimes採訪！
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